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2025湾区半导体产业生态展览会（以下简称“湾芯展”）现场，科创板企业的工夫实力径直“C位出圈”。从中枢成就、要津零部件到先进封装决议、配套系统，一批“卡脖子”畛域的工夫迫害聚合亮相，不仅明晰勾画出洋产半导体成就产业链的自主化旅途，更凭着多产物线协同作战的态势，让国产替代不啻局限于各表率的“单打独斗”，而是向着全链条领路的所在塌实迈进。
在成就端协同方面，科创板多款中枢成就带着产业化恶果“硬核登场”。拓荆科技展台前，用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆夹杂键合成就引得专科不雅众驻足疏导，这款成就不仅终了工夫落地，更已批量送抵先进存储、逻辑芯片客户产线，成为产业化技艺的“金柬帖”。
华海清科展区依旧东谈主头攒动，展出的多款装备产物工艺性能优异，好像知足先进制程的工艺条款。该公司暗意，公司CMP、磨划装备等产物已在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿工夫畛域终了诓骗，而通过收购芯嵛半导体，全品类大束流离子注入装备也已终了批量发货。
中科飞测相通吸睛大齐，公司参展产物聚焦九大系列半导体质地限度成就，掩盖通盘光学类集成电路质地限度成就种类，与国际附近巨头变周详面径直竞争。芯源微与新晋控股鼓励朔方华创则联手亮出“组合拳”，共设展台展出12英寸刻蚀机与涂胶显影成就。
先进封装与存储工艺攻坚中，科创板企业相通是“主力军”。盛好意思上海聚焦这一畛域展出多款“明星成就”，如各人创始水平式电镀成就、边际刻蚀成就和负压清洗成就等三款创始面板级先进封装产物，灵验助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，为先进封装国产化筑牢撑捏。当今，公司已有好多成就成为中国乃至各人客户的最好选拔决议之一，电镀成就、湿法成就市占率分散号次各人第三、第四，且通盘产物齐具有自主常识产权。
零部件与配套成就的国产化提速，也少不了科创板企业的“保驾护航”。富创精密本次展出了气体需求一站式科罚决议以及国产化率较低的匀气盘、静电卡盘等中枢产物。据了解，该公司匀气盘量产范畴位各国内前三，性能并列国外龙头产物，为成就牢固启动提供中枢保险。京仪装备携半导体专用温控成就、半导体专用工艺废气处理成就及晶圆传片成就三款主兴修设模子亮相，相干产物已深度镶嵌国内主流存储及逻辑芯片制造产线，成为配套畛域国产化的典型代表。
展会现场的这些工夫恶果，不外是科创板成就企业实力的“冰山一角”。2024年度，科创板成就企业统统出货量迫害1.6万台，2025年半年度，相干企业平均研发插足强度达到16.3%，当先板块及A股中位数水平，轨则6月底，累计专利储备卓绝4000项。以中微公司为例，当作各人少数具备5nm及更先进工艺刻蚀管事的领军企业，公司本年9月推出六款具备高工夫价值的重磅新品，为其向高端成就平台化公司的转型注入了新能源。
业内东谈主士指出，比年来，在国度及产业计谋支捏下，半导体成就企业终了工夫迫害、范畴委派的脚步加速。其中，科创板企业凝合成推动产业上前的“集群协力”，多家龙头通过内生栽植与外延式归并炒股开户，已流清晰向平台型企业发展的后劲，扛起半导体国产化的“主力军”大旗。
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